按照官方的片市片厂说法

  发布时间:2025-07-29 04:25:42   作者:玩站小弟   我要评论
作者:李娜来莎莎[调研机构CounterpointResearch发布的报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%。]一颗指甲大小的芯片上,聚集了来自全球的顶尖技术 。

  作者:李娜来莎莎

  [调研机构CounterpointResearch发布的抢食报告显示,2021年第二季度,手商全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%。机高]

  一颗指甲大小的端芯芯片上,聚集了来自全球的片市片厂顶尖技术公司,而在进入5G商用落地的场首产芯关键节点,头部手机芯片公司之间碰撞出的抢食“火药味”开始让市场竞争变得更加激烈。

  11月19日,手商在高通年度旗舰芯片发布的机高前夕,它的端芯老对手联发科(MediaTek)推出了最新的5G旗舰芯片天玑9000,按照官方的片市片厂说法,该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的场首产芯手机芯片。有消息称,抢食12月初,手商高通也将发布采用4nm制程的机高芯片,命名为骁龙898。

  在业内看来,这并不是联发科第一次“截和”高通,在华为麒麟无法继续制造的前提下,这家原本在中端市场徘徊的芯片厂商开始了最猛烈的向上“攻击”。

  “5G芯片市场开始了疯狂补位战,就像手机厂商抢占高端市场一样,芯片厂商也开始了先进制程的较量。”一家国产手机厂商负责人对记者表示,除了高通与联发科外,三星也在加大对先进制程的投资力度,三星有望在2022年上半年开始推出3nm产品,而过往盘踞在中低端芯片市场的展锐也已开始了6nmEUV5GSoC的量产。

  5G芯片补位战开启

  5G手机酣战,芯片厂商们也在暗自较劲。

  2019年,作为5G手机的开端之年,华为与三星在全球首款Soc上“隔空叫板”,联发科则与高通争夺全球5G旗舰移动平台领先者的头衔,在7nm工艺上“碰撞不断”。

  “用户真正用上才叫商用,并不是发布越早越占优势。从终端产品上市时间来看,才能看出来谁是全球第一家发布集成5G基带芯片的厂商。”当时,华为的一位芯片负责人对记者表示,在基带芯片上,华为第一次走到了世界领先水平。

  两年过去了,手机芯片的迭代也从7nm逐渐进入4nm时代,但华为面向高端市场的自研芯片“麒麟”因外部原因无法继续制造。华为留下的手机市场也逐渐被苹果以及多家安卓手机分食,以此带动5G芯片需求量大大提升。

  调研机构CounterpointResearch发布的报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%,5G手机出货量同比增长近4倍。其中,联发科以43%的市场份额位居第一,高通以24%的份额位列第二,苹果则稳定在14%。

  联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在一场采访中对记者表示,2021年联发科营收将达170亿美元,约为2019年80亿美元的2倍,净利预计将达到2019年的5倍。

  高通则在此前举行的投资者会议上预计,在2021财年第四财季,已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。

  而在三星和展锐的最新财报中,前者创下了近几个季度以来的最高营收水平,其中芯片业务占总收入的一半以上,后者的5G手机业务销量收入同比增长1458%,智能手机业务销售收入同比增长364%。

  谁能成为首个4nm量产芯片厂商

  在半导体制造中,制程工艺代表着芯片的先进程度,通常来说,数字越小,代表的工艺越先进。

  “每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场,比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。”中国台湾的一位产业分析师对记者表示,从目前市场竞争的主流方向来看,5nm已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺,而4nm工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权,因此这一领域的竞争也尤为激烈。

  上述分析师对记者表示,目前有望在4nm工艺上量产的芯片厂商主要是高通以及联发科。“12月初,高通将会发布4nm芯片的进展,在发布时间上,与联发科只相差了半个月时间,但从量产的时间表看,目前很难判断哪一家的产品会在终端市场进行量产首发。”

  而在目前已经公布的消息中,联发科称天玑9000有望在明年第一季度量产商用,预计小米、OPPO等厂商将会搭载。

  虽然高通尚未发布其旗舰芯片,但在此前的投资者会议中,高通称小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与其在高端手机芯片领域合作。“三星将在2022年在多个终端设备中采用骁龙移动平台。”高通负责人表示。

  受制于工艺的难度和量产爬坡时间较长,采用先进制程的芯片需要投入大量的资金与时间沉淀。在联发科与高通“拼抢”高端芯片市场的同时,展锐则在中端市场对5G芯片发起了进攻。

  紫光展锐CEO楚庆曾表示,展锐的定位不是技术先锋厂商。对于芯片制造而言,工艺越先进,产品往往试错成本也更高。在高通、三星、联发科采用5nm甚至4nm时,以中低端市场为主的展锐5G手机芯片采用台积电6nm制程。

  不过,与3G、4G相比,楚庆认为,展锐在5G时代的差距在缩小。“我们有一个技术追赶的计划。2020年5月15日,我们发布了首套5G的套片,跟一线厂商的差距在6个月之内。T7520在春节前也回到了我们的实验室,这块芯片是我们第二套5G芯片,已经快做到一年一代了。”

  在2021展锐线上生态峰会上,紫光展锐执行副总裁、消费电子事业部总经理周晨介绍称,搭载展锐最新6nm5G芯片的手机已经进入量产调试的阶段,很快可以在市场中看到。

  “芯片市场的残酷在于没有常胜将军,腰部厂商向高端市场突围的同时,后面的厂商也在不断向上追赶,唯有不断地投入,才能看到新的跑道。”上述分析师对记者表示。

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